Question

【題目】下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖l、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點。請回答下列問題：

（1）一個圖1所示的質粒分子經(jīng)Sma Ⅰ切割前、后，分別含有 、 個游離的磷酸基團。

（2）若對圖中質粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越 。

（3）用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是 。

（4）與只使用EcoR I相比較，使用BamHⅠ和Hind Ⅲ兩種限制酶同時處理質粒、外源DNA的優(yōu)點在于可以防止 。

（5）為了獲取重組質粒，將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入 酶，若兩兩相連，則連接產物中有哪幾種情況? 。

（6）重組質粒中抗生素抗性基因的作用是為了 。

（7）為了從cDNA文庫中分離獲取蔗糖轉運蛋白基因，將重組質粒導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在 的培養(yǎng)基中培養(yǎng)，以完成目的基因表達的初步檢測。

Answer 1

【答案】

（1）0、2

（2）高

（3）SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因

（4）質粒和含目的基因的外源DNA片段自身環(huán)化

（5）DNA連接

（6）鑒別和篩選含有目的基因的細胞

（7）蔗糖為唯一含碳營養(yǎng)物質

【解析】

（1）質粒是環(huán)狀DNA分子，不含游離的磷酸基團；外源DNA分子的每一條鏈都含有一個游離的磷酸基團，因此共含有2個游離的磷酸基團．

（2）DNA分子中，C與G之間有三個氫鍵，A與T之間有兩個氫鍵，所以C與G含量越多，DNA分子的熱穩(wěn)定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的識別序列為CCCGGG，酶切位點在C與G之間，因此插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性將越高。

（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和質粒時，會導致目的基因與抗性基因被破壞，因此不能用SmaⅠ構建重組質粒。

（4）若只使用EcoR切割目的基因和外源DNA，則除了含目的基因的片段和質粒連接外，質粒和含目的基因的片段可能會自身連接而環(huán)化．

（5）將切割后的質粒與目的基因片段混合，并加入DNA連接酶。

（6）重組質粒中抗生素基因的作用是鑒別和篩選含有目的基因的細胞。

（7）為了從cDNA文庫中分離獲取蔗糖轉運蛋白基因，將重組質粒導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在蔗糖為唯一含碳營養(yǎng)物質的培養(yǎng)基中培養(yǎng)，以完成目的基因表達的初步檢測。